半导体零部件

高速冲压
、、、清洗技术、、、与聚合物的复合工艺
，，，多种铜排间绝缘解决方案的集成应用，
，，全自动生产及自动检测
。。。可满足400V至1200V的新能电驱IGBT功率的应用需求。。。。

应用于储能领域的半导体功率模块，，结构紧凑。。实现对储能系统的高效转换、、管理和保护。。。